Baoding Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd. 문의하세요

기본정보
비즈니스 형태: 제조 업체, 무역 회사
제품/서비스: 임베디드 팔 싱글 보드 컴퓨터, 개발 보드, CPU 모듈, 확장 모듈, LCD 모듈
위치: Hebei, China (Mainland)
설립 연도: 2007
년 시작 수출: 2007
종업 원수 개: 201 - 300 사람
총수입(전년): US$5 Million - US$10 Million
주력 시장: 서유럽,남아,남부 유럽,북아메리카,동유럽
인증서: ISO9001
제품인증: RoHS,FCC,FCC,CE,FCC,CE,CE,CE,FCC
회사 소개

2007 년에 설립, Forlinx 임베디드 기술. Co., 회사는 가장 큰 선도적 인 제조 임베디드 시스템 팔 개발 보드 또는 플랫폼 북미. 같은 공인 IDH TI 시타 및 NXP/프리 스케일, Forlinx 이 목표로 고객에게 최고의 임베디드 팔 개발 보드/싱글 보드 컴퓨터, CPU 모듈/솜, 확장 모듈 솔루션, 주요 제품은 싱글 보드 컴퓨터, CPU 모듈, TFT LCD 모듈 다른 추가-모듈 품절 세계 모든. 강력한 R & D 그룹 가까운 관계를 칩셋 공급 업체 삼성, TI, 프리 스케일/NXP, 등 Forlinx 가지고 배치 TI AM335x 코어 텍스 갖춘 산업 등급 단일 보드 컴퓨터 및 NXP/프리 스케일 i. MX6 텍스/A7 갖춘 시리즈 개발 플랫폼, ARM9 및 ARM11 시리즈 제품 시장 널리 응용 스마트 홈, 통신, 새로운 에너지, 의료. 교통, 네비게이션, 환경 검사 등

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회사능력

무역능력 서유럽 : 25.00% 남아 : 10.00% 더 보기
생산능력 공장규모 : 3,000-5,000 평방미터 생산라인규모 : 4 더 보기
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Ms. Grace Wong
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