우리의 생산 용량
| PCB 항목 | 제조 용량 |
| 레이어 카운트 | 1--20L |
| 소재가 | FR4, 높은 TG FR4, CEM3, 알루미늄, 높은 주파수 (로저스, Taconic, 아론, PTFE, F4B) |
| 소재 두께 (mm) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 |
| 최대 크기 (mm) | 1200x400 미리메터 |
| 보드 개요 공차 | ± 15 미리메터 |
| 보드 두께 | 0.4 미리메터 -- 3.2 미리메터 |
| 두께 허용 | ± 8% |
| 최소 라인/공간 | 0.1 미리메터 |
| 최소 환형 링 | 0.1 미리메터 |
| SMD 피치 | 0.3 미리메터 |
| 구멍 | |
| 최소 구멍 크기 (기계) | 0.2 미리메터 |
| 최소 구멍 크기 (레이저 구멍) | 0.1 미리메터 |
| 구멍 크기 톨 (+/-) | PTH: ± 075 미리메터; NPTH: ± 05 미리메터 |
| 구멍 위치 톨 | ± 075 미리메터 |
| 도금 | |
| HASL/LF HAL | 2.5um |
| 침수 골드 | 니켈 3-7um Au: 1-5u '' |
| 표면 마무리 | HAL ENIG, 도금 골드, 침수 골드, OSP |
| 구리 | |
| 구리 무게 | 0.5-6 온스 |
| 컬러 | |
| 솔더 마스크 | 녹색, 블루, 블랙, 화이트, 노란색, 레드, 매트 녹색, 매트 블랙, 매트 블루 |
| 실크 스크린 | 화이트, 블랙, 블루, 노란색 |
| 허용 파일 형식 | 거버 파일, Powerpcb, CAD, AUTOCAD를, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 |
| 인증서 | 로시, ISO9001, UL |
FPC
| FPC 항목 | 제조 용량 |
| 레이어 카운트 | 1--10L |
| 최소. 라인 폭 | 0.05 미리메터 |
| 최소. 구멍 크기 | 0.15 미리메터 PTH |
| 최소. PTH 구멍 링 | 0.45 미리메터 |
| 최소. 사이의 커버 레이어 패드 | 0.1 미리메터 |
| 최소. 사이의 추적 및 개요 | 0.2 미리메터 |
| 추적 폭 공차 | +/-0.05 미리메터 L≤ 25 미리메터 |
| 구멍 크기 허용 | +/-0.05 미리메터 |
| 보강재 및 개요 공차 | +/-0.25 미리메터 |
| 표면 처리 | ENIG, 골드 도금, HAL, 도금 Pb-Sn |
리드 타임 생산 주문:
샘플 리드 타임 | 대량 생산 리드 타임 | |
단일 양면 PCB | 1 ~ 3 | 4 ~ 7 |
양면 PCB | 2 ~ 5 | 7 ~ 10 |
다층 PCB | 7 ~ 8 | 10 ~ 15 |
PCB 어셈블리 | 8 ~ 15 | 15 ~ 20 |
유연한 인쇄 회로, 양면 강성 유연한 pcb
OEM/ODM/EMS 서비스 PCBA:
- PCBA, PCB 보드 어셈블리: SMT 및 PTH 및 BGA
- PCBA 및 인클로저 디자인
- 구성 요소 소싱 및 구매
- 빠른 프로토 타입
- 플라스틱 사출 성형
- 금속 시트 스탬핑
- 최종 조립
- 테스트: 아오이, 회로 테스트 (ICT), 기능 테스트 (FCT)
- 통관 소재 가져 오기 및 내보내기 제품
기능-SMT
- 라인 9 (5 야마하, 4KME)
- 용량 52 만 달 당 게재
- 최대 보드 크기 457*356 미리메터. (18 ” X14 ”)
- 최소 부품 크기 0201-54 평방 mm. (0.084 평방 인치), 긴 커넥터, CSP, BGA, QFP
- 속도 0.15 초/칩, 0.7 초/QFP
기능-PTH
- 라인 2
- 최대 보드 폭 400 미리메터
- 형 듀얼 웨이브
- Pbs 상태 무연 라인 지원
- 최대 온도 399 학위 C
- 스프레이 플럭스 추가
- 사전 열 3
제품 유형
보장하기 정확한 견적, 반드시 당신의 프로젝트 정보를 포함:
• 완전한 거버 파일을 포함하여 BOM 목록
• 다른 파일 유형 (알티, Protel, OrCAD)
• " 읽기 " 메모 추가 제조 정보
• 수량
• 턴 시간
• Panelization 요구
• 재료 요구
• 마무리 요구
사용자 정의 견적 배달됩니다 2-24 시간, 따라 디자인 복잡성.
아오이 테스트
체크 대한 솔더 페이스트
체크 대한 부품 0201 "
체크 빠진 대한 부품 오프셋, 잘못된 부품, 극성
X 레이 검사
X 레이 제공합니다 고해상도 검사:
bga
마이크로 Bga
칩 규모 패키지
베어 보드
회로 테스트
회로 테스트 일반적으로 함께 아오이 최소화 기능
결함에 의한 구성.
전원 업 테스트
고급 기능 테스트
플래시 장치 프로그래밍
기능 테스트
우리는 소재 원래 회사 및 분배.
우리는 제품 엄격한 엔지니어.
우리는 엄격한 검사.
우리는 제품 진공 패키지, 정전기 방지 패키지 및 판지 상자.
1. 내 디자인 파일을 보안 때 보낼?
파일을 잡혀있어서 전체 안전 및 보안. 파일을 결코 공유 아니고 것입니다 제파티 액세스 디자인 파일을. Fulltronics 수 기호 할 NDA (비 disclosure계약) 보내기 전에 파일.
2. 작은 수량 주문, 당신이 생성 프로토 타입 Pcb를?
네. Fulltronics 생성 프로토. 하지만 큰 수량, 큰 비용 절감.
3. 파일 당신은 PCB 어셈블리?
거버, 캠 자동 CAD DXF, DWG 포맷.
4. 판매 후 제품 서비스를 고객에게 사용할?
네, 어떤 품질 문제를 Fulltronics 그것을 해결하기 위해 책임을 것입니다.
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