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DT-F630 bga 재 작업 스테이션 삼성 TV 마더 보드 그래픽 카드 vga 칩 수리

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
bga repair machine
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, repair motherboard shop
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2020
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
정확한 온도 제어
무게 (KG)
65
유명 상표
DTF
전압
220/110V
현재
AC
정격 수용량
n
정격 의무 주기
n
차원
L600 X W640 X H850mm
사용법
remove ic bga chips
Temperature curve zones
3
Positioning
Infrared Laser
Product name
bga rework station
Heating Type
Infrared + Hot Air
Color
blue and brown
Function
remove ic chips
Application
MOTHERBOARD
Temperature control
Temperature Sensor
After-sales Service Provided
Video technical support
Feature
High Efficiency Automatic Welding Robot

포장 및 배송

포장 세부정보
wooden box

리드 타임

수량 (개)1 - 12 - 1000 > 1000
예상 시간(일)37협의 예정

커스터마이징

Graphic customization
최소 주문: 1
Customized packaging
최소 주문: 1
Customized logo
최소 주문: 1

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1 - 9 개
US$4,600.00
>= 10 개
US$4,500.00

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