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게임용 고성능 B760 마더보드 B760m LGA1700 12 번째 CPU 13400F 13600KF 13700K
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주요 속성
핵심 산업 사양
Maximum Ram Capacity
128 GB
신청
데스크탑
형태 인자
M atx
기억 유형
DDR4, SDRAM
그래픽 카드 유형
통합-CPU 지원
기타 속성
제품 상태
새로운
항구
SATA, VGA, Pci 익스프레스 x16, USB 2.0, PS2, FIBER, 표시 포트, 이더네트, M.2, USB 3.0, PCI-E 3.0, Pci 익스프레스 x1, HDMI
칩셋
B760
제품 상태
새로운
소켓 유형
LGA1700
원래 장소
Guangdong, China
포장
그렇습니다
CPU로
아니다
메모리 은행
2 DDR4 DIMM
CPU 유형
인텔
Memory channel
두 배
개인 금형
예
칩셋 제조자
포인텔
하드 드라이브 인터페이스
SATA
FSB / HT
2133/2400/2800/2933/3200/3600Mhz
유명 상표
CESTPC/OEM
제품 상태
주식
OEM/ODM
지원
샘플
지원
출시 날짜
2020
포장 및 배송
포장 세부정보
두 가지 포장 방법이 있습니다.
1. 소매 포장: 1 Pcs/상자. 1KG/PC. 크기: 26*21*6cm
2. 대량 포장: 20PC/판지. 12KG/판지. 크기: 49*48*27cm
1. 소매 포장: 1 Pcs/상자. 1KG/PC. 크기: 26*21*6cm
2. 대량 포장: 20PC/판지. 12KG/판지. 크기: 49*48*27cm
항구
Shenzhen China
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
26X21X6 cm
단일 총 중량:
2.000 kg
공급 능력
공급 능력
100000 개 per Month
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 10000 | > 10000 |
| 예상 시간(일) | 7 | 협의 예정 |
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샘플
Maximum order quantity: 20 개
샘플 가격:
US$100.00/개
커스터마이징
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Customized packaging
최소 주문: 10000
Graphic customization
최소 주문: 10000
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