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      Baoding Forlinx Embedded Technology Co., Ltd.8 yrsCN
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      주요 속성

      핵심 산업 사양

      유형
      개발 보드

      기타 속성

      모델 번호
      OKMX8MP-C
      원래 장소
      Hebei, China
      유명 상표
      Forlinx
      포장
      보드 커넥터
      임베디드
      예
      보드 유형
      평가 플랫폼
      코어 프로세서
      I. MX8M 플러스
      운영 시스템
      안드로이드, 리눅스
      플랫폼
      Cortex-A53 + Cortex-M7
      모듈/기판 종류
      보드 연결
      제품 이름
      싱글 보드 컴퓨터
      CPU
      1.6GHz i.MX8M 플러스
      디스플레이
      MIPI-DSI, LVDS HDMI2.0
      이더넷
      2 기가비트 이더넷
      RAM
      4GB LPDDR4
      스토리지
      16GB eMMC
      OS
      안드로이드/리눅스
      차원
      190x 130mm
      터치 타입
      Capactive 터치
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      DHL FEDEX EMS Aramex. Ect

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