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Shenzhen Elsky Technology Co., Ltd.
복합 전문 공급업체
13 yrs
CN
주요 속성
핵심 산업 사양
Maximum Ram Capacity
8GB
신청
디지털 간판
형태 인자
얇은 미니 itx
기억 유형
DDR3, SODIMM DDR3 1333/1600MHz
그래픽 카드 유형
통합-CPU 지원
기타 속성
제품 상태
새로운
항구
Wifi, SATA, VGA, USB 2.0, USB 3.0, HDMI, 이더네트
칩셋
SOC
제품 상태
새로운
소켓 유형
FCBGA1170
원래 장소
Shenzhen,China
포장
그렇습니다
CPU로
그렇습니다
메모리 은행
1 ddr3 dimm
CPU 유형
인텔
Memory channel
단 하나
개인 금형
예
칩셋 제조자
인텔
하드 드라이브 인터페이스
SATA, MSATA
FSB / HT
2.0GHz
유명 상표
ELSKY
인증
다른
포장 및 배송
포장 세부정보
Carton size:20*20*7CM Estimate gross weight: 0.9KG For 1set motherboard;
Carton size:20*20*15CM Estimate gross weight: 2.0KG For 2sets motherboards;
Carton size:30.3*27*23.5CM Estimate gross weight: 3.5KG For 5sets motherboards;
Carton size:47*30.3*23.5CM Estimate gross weight: 5.5KG For 10sets motherboards;
Carton size:50*49*20CM Estimate gross weight: 10KG For 20sets motherboards.
항구
SHENZHEN or HONG KONG
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
30X30X25 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
공급 능력
공급 능력
100000 개 per Month
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리드 타임
수량 (개)
1 - 1
2 - 1500
1501 - 2000
> 2000
예상 시간(일)
2
15
20
협의 예정
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Graphic customization
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1 - 999 개
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>= 1000 개
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