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인텔 LGA2011 2066 좁은 데스크탑 2U 서버 노트북 CPU 쿨러 방열판 열 시뮬레이션 사용자 정의 지원
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Wuhan Zhuowei Industry Co., Ltd.
2 yrs
CN
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주요 속성
핵심 산업 사양
유형
열 싱크
힘
130W
기타 속성
원래 장소
China
열 싱크 물자
알루미늄
신청
인텔 LGA2011 2066 2U 좁은
유명 상표
ODM
모델 번호
LGA2011-R18
CPU 소켓
인텔 LGA2011 2066 좁은 2U
MOQ
1000pcs
제품 이름
LGA2011 2066 히트 싱크 좁은
크기
104mm * 80mm * 64mm
핀 두께
0.4mm
핀 피치
12.5mm
열 파이프
3pcs
소재
알루미늄베이스 + 알루미늄 핀 + 3 히트 파이프
피치 행
56mm * 94mm
포장 및 배송
포장 세부정보
트레이 + 종이 상자
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10.4X8X6.4 cm
단일 총 중량:
0.420 kg
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수량 (개)
1 - 5000
> 5000
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