Smd 5050 led 램프 94vo rohs pcb 제조 심천

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포트: Shenzhen,Hongkong
최소 주문 수량: 5 개 심천 pcb pcba 제조
공급 능력: 100000 개 / 월 심천 pcb pcba 제조
운송 시간: 2 주
지불 조건: T/T,Western Union,Paypal

무역 보증

제품 품질 보호
정시 배송 보호
지불 보호

간단 상세

원래 장소:
중국
유명 상표:
OEM
기본 물자:
FR-4/알루미늄/세라믹/cem-3/FR-1
널 간격:
1.6 미리메터
모델 번호:
hc74
Min. 구멍 크기:
0.15 미리메터
Min. 선 폭:
0.1 미리메터
구리 간격:
1 온스
지상 끝마무리:
HASL 의 OSP 의 침수 골드
Min. 행간:
0.15 미리메터

패키지 정보

패키지 정보: 정전기 방지 패키지 내부 표준 외부 판지

제품 사양

제품 설명

 

 

우리의 생산 용량

PCB 항목제조 용량
제품 유형알 클래드 PCB 1 레이어 ~ 2 레이어
최대 패널 크기20 " * 24 " (1170 미리메터 * 600 미리메터)
구리 두께0.5 온스, 1 온스, 2 온스, 3 온스 4 온스
유전체 두께 (기판)0.4 미리메터, 0.6 미리메터, 0.8 미리메터, 1.0 미리메터, 1.2 미리메터, 1.5 미리메터, 2.0 미리메터, 3.0 미리메터 3.2 미리메터
완료 보드 두께0.4 미리메터 4.0 미리메터
두께 허용+/-10%
알루미늄 가공드릴링 태핑, 밀링, 라우팅, 다이 펀칭, 휴식 오프 탭 사용할
최소. 마무리 구멍 크기0.25 미리메터
최대. 작동 전압2.5 kVDC (0.075 미리메터 유전체), 3.75 kVDC (0.15 미리메터 유전체)
최소. 트랙 폭0.2 미리메터 (8 밀리)
최소. 트랙 갭0.2 미리메터 (8 밀리)
최소. SMD 패드 피치0.2 미리메터 (8 밀리)
표면 마무리HASL, HASL 무연, 침수 골드, 플래시 골드, OSP
솔더 컬러화이트, 블랙, 다른 사용할
전설 컬러블랙, 화이트, 다른 사용할
Etest
RohsL
참조 표준IPC-A-600G 클래스 2
특별 구멍스팟 직면, 컵 구멍
데이터 입력데이터 입력

 

리드 타임 생산 주문:

 

샘플 리드 타임

대량 생산 리드 타임

단일 양면 PCB

1 ~ 3

4 ~ 7

양면 PCB

2 ~ 5

7 ~ 10

다층 PCB

7 ~ 8

10 ~ 15

PCB 어셈블리

8 ~ 15

15 ~ 20


Smd 5050 led 램프 94vo rohs pcb 제조 심천

OEM/ODM/EMS 서비스 PCBA:

  • PCBA, PCB 보드 어셈블리: SMT 및 PTH 및 BGA
  • PCBA 및 인클로저 디자인
  • 구성 요소 소싱 및 구매
  • 빠른 프로토 타입
  • 플라스틱 사출 성형
  • 금속 시트 스탬핑
  • 최종 조립
  • 테스트: 아오이, 회로 테스트 (ICT), 기능 테스트 (FCT)
  • 통관 소재 가져 오기 및 내보내기 제품

기능-SMT

  • 라인 9 (5 야마하, 4KME)
  • 용량 52 만 달 당 게재
  • 최대 보드 크기 457*356 미리메터. (18 ” X14 ”)
  • 최소 부품 크기 0201-54 평방 mm. (0.084 평방 인치), 긴 커넥터, CSP, BGA, QFP
  • 속도 0.15 초/칩, 0.7 초/QFP

기능-PTH

  • 라인 2
  • 최대 보드 폭 400 미리메터
  • 형 듀얼 웨이브
  • Pbs 상태 무연 라인 지원
  • 최대 온도 399 학위 C
  • 스프레이 플럭스 추가
  • 사전 열 3

제품 유형

 

 

 

 

 

 

보장하기 정확한 견적, 반드시 당신의 프로젝트 정보를 포함:

• 완전한 거버 파일을 포함하여 BOM 목록
• 다른 파일 유형 (알티, Protel, OrCAD)
• " 읽기 " 메모 추가 제조 정보
• 수량
• 턴 시간
• Panelization 요구
• 재료 요구
• 마무리 요구
사용자 정의 견적 배달됩니다 2-24 시간, 따라 디자인 복잡성.

 

 

 

아오이 테스트
체크 대한 솔더 페이스트
체크 대한 부품 0201 "
체크 빠진 대한 부품 오프셋, 잘못된 부품, 극성
X 레이 검사
X 레이 제공합니다 고해상도 검사:
bga
마이크로 Bga
칩 규모 패키지
베어 보드
회로 테스트
회로 테스트 일반적으로 함께 아오이 최소화 기능
결함에 의한 구성.
전원 업 테스트
고급 기능 테스트
플래시 장치 프로그래밍
기능 테스트

 

 

우리는 소재 원래 회사 및 분배.
우리는 제품 엄격한 엔지니어.
우리는 엄격한 검사.
우리는 제품 진공 패키지, 정전기 방지 패키지 및 판지 상자.

 

 

1. 내 디자인 파일을 보안 때 보낼?

 

파일을 잡혀있어서 전체 안전 및 보안. 파일을 결코 공유 아니고 것입니다 제파티 액세스 디자인 파일을. Fulltronics 수 기호 할 NDA (비 disclosure계약) 보내기 전에 파일.

 

2. 작은 수량 주문, 당신이 생성 프로토 타입 Pcb를?

 

네. Fulltronics 생성 프로토. 하지만 큰 수량, 큰 비용 절감.

 

3. 파일 당신은 PCB 어셈블리?

 

거버, 캠 자동 CAD DXF, DWG 포맷.

 

4. 판매 후 제품 서비스를 고객에게 사용할?

 

네, 어떤 품질 문제를 Fulltronics 그것을 해결하기 위해 책임을 것입니다.

 

관련 공급업체에 메시지를 보내시기 바랍니다.

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비즈니스 종류:
제조 업체, 대리점 / 도매상
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Mr. Jasen Ho
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