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TISHRIC T12 열 페이스트 프로세서 노트북 및 칩셋 냉각 팬 및 쿨러를위한 3G 12.8 W/K CPU 쿨러 실리콘 석고
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Shenzhen Tisirui Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
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주요 속성
핵심 산업 사양
유형
전도성 방열판 석고
힘
12.8 W/K
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
열 싱크 물자
기타
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칩
유명 상표
TISHRIC
모델 번호
TSR262
제품 이름
: 2 포트 USB 2.0 확장 보드에 9 핀
색상
그레이
점도
73 CPS
열 전도도
> 12.8 W/M-k
열 임피던스
<0.002 ℃-in/W
유전체 상수 A
> 5.1
작동 온도
-30 ~ 280 ℃
순 무게
3g
패키지
물집 포장/비닐 봉투
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
15X10X1.5 cm
단일 총 중량:
0.045 kg
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리드 타임
수량 (개)
1 - 10
11 - 100
101 - 1000
> 1000
예상 시간(일)
5
7
10
협의 예정
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