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Thermalright LGA17XX-BCF Intel12 세대 CPU 벤딩 보정 고정 버클
5.0(5 후기)1341 판매
주요 속성
핵심 산업 사양
제품 상태
재고
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
개인 금형
아니
유명 상표
Thermalright
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10X10X5 cm
단일 총 중량:
0.100 kg
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 100 | 101 - 500 | > 500 |
| 예상 시간(일) | 3 | 7 | 협의 예정 |
공급업체의 제품 설명
최소 주문 수량: 2 개
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