기계로 가공하는 마이크로 컴퓨터 또는 아닙니다
아니 마이크로 머시닝
Dimension
4 mil, 5 mil,6 mil,8 mil,10 mil,12 mil, 15 mil,20 mil
Equipment
Semiconductor aluminum wire bonding
Application
automotive electronics IGBT triode diode
Feature
high hardness, high grinding, long life, improve product yield