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휴대 전화 마더 보드 WDS 700 BGA 재 작업 스테이션 마이크로 부품 수리

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
용접 Positioner
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매, 건설 works, 에너지 & 광산
쇼룸 확인하십시오
이집트, 폴란드
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
뜨거운 제품 2019
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC, HD 광학 렌즈
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
BGA 재 작업 스테이션
무게 (KG)
30
유명 상표
WISDOMSHOW
전압
220/110V
현재
50/60hz
정격 수용량
N
정격 의무 주기
N
차원
L450 * W470 * H670mm
사용법
휴대 전화 BGA IC 재 작업 수리
기능
모바일 Ic 수리 기계
전기 재료
터치 스크린 + 온도 제어 모듈 +
2600W
PCB 크기
Max140 * 160mm Min5 * 5mm
BGA 칩 크기
Max50 * 50mm Min1 * 1mm
전원
Ac220v ± 10%,50/60hz
히터 전원
뜨거운 공기 max1200w 아래로 뜨거운 공기 최대 1200w
두께
0.3-5mm
정렬 시스템
광학 프리즘 + HD 카메라
무게
30KG

포장 및 배송

포장 세부정보
standard export wooden box
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
58X54X82 cm
단일 총 중량:
45.000 kg

리드 타임

수량 (세트)1 - 1 > 1
예상 시간(일)3협의 예정

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 1
Customized packaging
최소 주문: 1
Graphic customization
최소 주문: 1

공급업체의 제품 설명

최소 주문 수량: 1 세트
US$6,980.00

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