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HY510 30g 방열판 열 실리콘 화합물 열 붙여 넣기 실버 CPU 프로세서 전도성 열 붙여 넣기
5.0
(12 후기)
주문 11개
#1
의 가장 인기 있는 액체 접착제 열 페이스트
Guangzhou Hengtongda Network Technology Co., Ltd.
복합 전문 공급업체
6 yrs
CN
주요 속성
핵심 산업 사양
CAS 번호
7085-85-0
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
주요 원료
실리콘
사용법
CPU,Graphics card
기타 이름
Silicone Sealant
EINECS 번호
230-391-5
모델 번호
HY510
유형
Liquid Glue
Color
grey
Thermal conductivity
>1.93W/m-K
Gravity
>2.0 g/cm3
Operation temperature
-30--300 C
Thermal Impedance
<0.225°C-in2/W
Operation Temperature(Peak)
-30~300°C
Moment Bore Temperature
-50~300°C
포장 및 배송
포장 세부정보
Bag, Carton Box
125pcs packed in a small carton
Weight: 6KG
Size: 45 * 34 * 16cm
500pcs packed in a big carton
Weight: 24.5KG
size:66*51*50cm
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10X8X2 cm
단일 총 중량:
0.100 kg
공급 능력
공급 능력
1000 박스 per Week
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리드 타임
수량 (개)
1 - 100
101 - 1000
> 1000
예상 시간(일)
7
10
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SAR 1.34
250 - 4999 개
SAR 1.07
>= 5000 개
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