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Dongguan Sinno Etch Technology Co., Ltd.
3 yrs
CN
주요 속성
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
Product name
Semiconductor Packaging photo etch ic lead frame
Material
Copper/silver/nickel etc
Surface treatment
Silver/Nickel Plating
Processing Type
Etching and plating
Size
Customization
Application
semiconductor package
Frame Thickness
0.152±0.008
Half etch Depth
0.10±0.010
Size tolerace
±0.025
QC Control
100% Inspectin
포장 및 배송
포장 세부정보
크래프트 상자, 나무 상자 등과 같은 맞춤형 포장 재료
항구
HK/SHENZHEN/GUANGZHOU
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
42X42X52 cm
단일 총 중량:
15.000 kg
공급 능력
공급 능력
10000 쌍 per Month
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리드 타임
수량 (개)
1 - 1000
1001 - 10000
10001 - 100000
> 100000
예상 시간(일)
20
25
28
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