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TONGFANG Sn96.5Ag3Cu0.5 PCB 솔더 페이스트 칩 리플로 납땜 SMT 전자 제품용 무연 수용성
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주요 속성
핵심 산업 사양
보장
6 months
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
맞춤형 지원
OBM, 500g/bottle
유명 상표
Tongfang
Product name
Lead-free SAC alloy solder paste
Application
PCB/Electronic Components
Material
Sn96.5Ag3Cu0.5
Appearance
Silver gray paste
Halogen Content(ppm)
N.D.
Viscosity(Pa.s)
140~200
Stencil Life(Hrs)
4
Shelf Time(M)
1
SIR
>10^8
Storage(℃)
0~10
포장 및 배송
항구
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공급 능력
공급 능력
10000000 리터 per Month
리드 타임
| 수량 (킬로그램) | 1 - 1000000 | > 1000000 |
| 예상 시간(일) | 30 | 협의 예정 |
커스터마이징
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