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THT SMD IC 칩 집적 회로를 FBGA-400 실험실 테스트 보증 전자 부품 XC3S1600E-4FGG400I
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주요 속성
기타 속성
원래 장소
Nova Scotia, Canada
유명 상표
standard
모델 번호
XC3S1600E-4FGG400I
설명
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포장 유형
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속도
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신청
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작용 온도
37
유형
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패키지/케이스
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I/O
123
시리즈
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기능
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장착 유형
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날짜 코드 제조
최신
상호 참조
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프로그래밍 가능한 유형
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매시셀 수
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부품 번호
XC3S1600E-4FGG400I
보증
1 년
품질
100% 원본 및 새
리드타임
윈틴 24 시간
포장
FBGA-400
데이터 시트
Pls 문의
가격
경쟁가격
공급 전압
표준 전압
배송
DHL \ UPS \ 페덱스 \ TNT \ EMS \ POST
지불 기간
무역 보증 TT \ PayPal \ West Union
포장 및 배송
포장 세부정보
새로운 도착 (최고의 품질) 새로운 원래 IC XC3S500E QFP 집적 회로 mcu 마이크로 컨트롤러 붐
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
20X20X10 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
공급 능력
공급 능력
100000 개 per Day 100% 새로운 전자 부품 IC 칩 재고 ST
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 10000 | 10001 - 100000 | 100001 - 3000000 | > 3000000 |
| 예상 시간(일) | 1 | 3 | 4 | 협의 예정 |
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샘플
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