커서를 올려 확대하세요
US Tech 사가 개발한 컴퓨터 칩용 금속부품 방열 공장 맞춤형 스탬핑 캘리포니아
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주요 속성
핵심 산업 사양
유형
열 싱크
기타 속성
원래 장소
Jiangsu, China
열 싱크 물자
구리
제품 이름
컴퓨터 칩을 위한 열 분산
소재
구리/강철
크기
디자인 기반 사용자 정의
표면 처리
니켈 도금
처리
스탬핑, 전기 부식 구멍
서비스
OEM ODM 사용자 정의
신청
열 분산 커버
인증
ISO ROHS TUV CE
품질 관리
100% 수동 품질 검사
샘플
사용 가능
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
5X5X5 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 500 | 501 - 1000 | 1001 - 3000 | > 3000 |
| 예상 시간(일) | 20 | 25 | 30 | 협의 예정 |
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1000 - 1999 개
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