하이 퀄리티 자동차 칩 1797 BGA 스텐실 직접 리볼링 스텐실 키트
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1
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없음
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기계 테스트 보고서
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마케팅 유형
new product 2024
보증 핵심 부품
사용할
코어 부품
base, solder ball stencil, solder paste stencil, scraper, spanner
원래 장소
Guangdong, China
보장
수없는
조건
새로운
유명 상표
LW
모델 번호
BGA reballing kit
Product name
car chip 1797 BGA stencils directly reballing stencil kit
bga reballing kit color
silver
Application
Bga Reballing
chip 1797 BGA reballing kit sizze
90*90mm
custom size
80*80mm
Brand
LW
Model
car chip 1797 BGA stencils directly reballing stencil kit
Usage
Universal BGA bga reballing kit
Quality
good
Customized support
OEM, ODM
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
16X16X16 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 2 | > 2 |
| 예상 시간(일) | 15 | 협의 예정 |
공급업체의 제품 설명
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₫1,425,474
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