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Pcb를 위한 AB Potting 화합물 실리콘 EG-N100T
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Hunan LEED Electronic Ink Co., Ltd.
11 yrs
CN
주요 속성
핵심 산업 사양
CAS 번호
potting glue
기타 속성
원래 장소
Hunan, China
주요 원료
실리콘
사용법
포장, 전자
기타 이름
silicone gel
MF
silicone
EINECS 번호
chemicals
분류
두 배 분대 접착제
유명 상표
LEED-INK
모델 번호
EG-N100T
유형
Liquid Glue
Color
Colorless, transparent
Mixing Ratio
A:B=1:1
Viscosity (mPa.S)
1,000
Density (g/cm 3 )
0.96
Thermal Conductivity (W/m.K)
0.2
Surface Drying Time(h)
2.5
Curing Time (h)
25℃/24h, or 90℃/1.2h
Volume Resistance (Ω.cm)
1*10 14
Breakdown Voltage(kV/mm)
11
Thixotropic Index(0.1mm)
381
포장 및 배송
포장 세부정보
Silicone gel standard package1KG/Plastic jar, 5KGS/Plastic bucket, and 25KGS/Plastic bucket applicable to sea freight or air freight from Zhuzhou, Hunan to the world.
항구
Any Port in China
공급 능력
공급 능력
3 per Month 화학
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