새로운 AMD SP3 2U 수동 방열판 EPYC 시리즈

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Shenzhen Innovision Technology Co., Ltd.8 yrs

CN

주요 속성

핵심 산업 사양

유형

열 싱크

힘

1.2W

기타 속성

원래 장소

Guangdong, China

열 싱크 물자

구리 & 알루미늄

전원 인터페이스

핀

신청

가공업자

유명 상표

INNOVISION

모델 번호

C775-1UF1P3-P

Type

Heatsink

Compatible CPU

AMD LGA4094 SP3

Fin pitch

2.24(mm)

Fin thickness

0.4(mm)

Dimension

117L x 78.9W x64H(mm)

is_customized

Yes

Material

CU1100+AL6063+4 PIPE

포장 및 배송

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

11X11X5 cm

단일 총 중량:

0.650 kg

리드 타임

수량 (개)	1 - 100000	> 100000
예상 시간(일)	7	협의 예정

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Graphic customization

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1 - 99 개

CN¥253.08

100 - 999 개

CN¥216.93

>= 1000 개

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