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풀 세트 419 pcs 90*90mm BGA IC Reballing 스텐실 노트북 게임 기계 수동 스텐실 기계
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주문 13개
Shenzhen Fundar Technology Limited
14 yrs
CN
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주요 속성
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
조건
새로운
유명 상표
Fundar
모델 번호
BGA Reballing Kit
판매 후 서비스 제공
해외 기계 서비스에 사용할 수있는 엔지니어
스텐실 수량
419pcs
기능
BGA 칩 리바운드
유형
BGA 리볼링 키트
포장 및 배송
포장 세부정보
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:7.5KG
Package Type:Carton
항구
Shenzhen
공급 능력
공급 능력
1000 세트 per Month
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