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풀 세트 419 pcs 90*90mm BGA IC Reballing 스텐실 노트북 게임 기계 수동 스텐실 기계

아직 리뷰가 없습니다주문 13개

주요 속성

기타 속성

원래 장소
Guangdong, China
조건
새로운
유명 상표
Fundar
모델 번호
BGA Reballing Kit
판매 후 서비스 제공
해외 기계 서비스에 사용할 수있는 엔지니어
스텐실 수량
419pcs
기능
BGA 칩 리바운드
유형
BGA 리볼링 키트

포장 및 배송

포장 세부정보
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:7.5KG
Package Type:Carton
항구
Shenzhen

공급 능력

공급 능력
1000 세트 per Month

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