Mobile computer laptop repair equipments equipo 파라 reparacion 드 celulares 자동 sp360c bga 재 역
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주요 속성
기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 기계
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매
쇼룸 확인하십시오
없음
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
자동 칩 먹이
유명 상표
Dinghua
전압
AC220V ± 10%
현재
20A
정격 수용량
5300W
정격 의무 주기
90%
차원
L600 * W700 * H850MM
사용법
칩 레벨 수리
후 보증 서비스
비디오 기술 지원, 온라인 지원, 예비 부품
지역 서비스 확인하십시오
없음
제품 이름
광학 정렬 bga 재 작업 스테이션, BGA 재 작업 스테이션 마더 보드
난방
3 독립 히터
적용 BGA 칩
2*2mm-80*80mm
적용 PCB 크기
Max 370*410mm 최소 22*22mm
신청
재 작업 BGA CCGA QFN CSP, LGA, SMD, LED 등
PCB 포지셔닝
V 그루브 + universal fixture + 이동식 PCB 선반
온도 제어
K 형 열전쌍 폐쇄 루프
온도 정확도
± 2 ℃
무게
70kg
인증
CE, ROHS
포장 및 배송
포장 세부정보
Packed in strong wooden case. Safe and standard packing suitable for export.
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X77X87 cm
단일 총 중량:
100.010 kg
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 10 | > 10 |
| 예상 시간(일) | 10 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 6
Customized packaging
최소 주문: 6
Graphic customization
최소 주문: 6
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