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DH-5830 핸드폰 bga 재 작업 스테이션 휴대 전화 수리 기계

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
BGA 재 작업 역
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매, 수리 서비스
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2020
보증 핵심 부품
1 ~ 3 년
코어 부품
히터, 세라믹-난방, 마더 보드, 터치스크린
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
상단 공기 흐름 조정 손잡이
무게 (KG)
33
유명 상표
Dinghua Technology
전압
AC 110 ~ 240 V ± 10% 50/60Hz
현재
20A
정격 수용량
5300W
정격 의무 주기
98%
차원
570*610*570mm
사용법
모든 종류의 bga 칩 세트 수리
PCB 크기
최대 410*370mm 최소 22*22mm
레벨
수동 및 터치 스크린
제품 이름
마더 보드 용 BGA 수리 기계
기계 유형
우수한 PCB 마더 보드 수리 스테이션
포지셔닝
V 모양 카드 슬롯, PCB 홀더는 X 및 Y 축에 의해 조절 가능
온도 제어
K 형 열전쌍 폐 루프 제어, 독립적 인 온도
기능
리바운드, 수리 마더 보드, BGA, 노트북 칩, 휴대 전화 칩
난방
3 개의 독립적 인 난방 지역
사용 가능한 BGA 칩
2*2mm-80*80mm
신청
노트북 플레이 스테이션 휴대 전화 ICBGA 칩 수리

포장 및 배송

포장 세부정보
Standard plywooden box
Packed size: 70*76*58cm
Gross weight:55kg
항구
Shenzhen

공급 능력

공급 능력
500 개 per Month

리드 타임

수량 (개)1 - 1011 - 3031 - 50 > 50
예상 시간(일)3810협의 예정

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 3
Customized packaging
최소 주문: 3
Graphic customization
최소 주문: 3

공급업체의 제품 설명

1 - 4 개
TRY 38,243.67
5 - 19 개
TRY 28,500.06
20 - 99 개
TRY 26,098.95
>= 100 개
TRY 24,324.23

변형

총 옵션:

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