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(고성능) 중국 Bga 칩 수리 스테이션 모바일 컴퓨터 Bga vga 수리 기계 노트북 마더 보드
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주요 속성
기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 퓰
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 전자 마더 보드 수리
쇼룸 확인하십시오
캐나다, 이탈리아, 프랑스, 아르헨티나, 우즈베키스탄, 말레이시아
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2020
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
Temperature Controller
원래 장소
China
보장
1 년
키 포인트를 판매
자동
무게 (KG)
68KG
유명 상표
Leedetech
전압
AC 220V±10% 50/60 Hz
정격 수용량
5300W
차원
L640 W630 H900 mm
사용법
For PCBA SMD Components Repair
Name
Bga vga repair machine for laptop motherboard
Level
Semi-auto BGA Rework Machine
Application
For Laptop Computer Playstation Mobile Phone Motherboard Repair
Repair Component Type
BGA/QFP/QFN/CSP/SOP,etc
Component size
1mm to 80mm
Temperature Precision
2-3 Degree
Machine Movement
Automatically Remove / Mount Component.
Placing Precision
0.015MM
CCD Optical Alignment System
Available
Price
Negiotable
포장 및 배송
포장 세부정보
Carton Box
항구
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
공급 능력
공급 능력
100 세트 per Month
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 1 | 2 - 10 | > 10 |
| 예상 시간(일) | 5 | 7 | 협의 예정 |
