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BGA, 작업대, 휴대 전화 노트북 수리를 위한 17.8*11.8 인치 실리콘 납땜 매트 단열 내열 패드 보드
5.0(1 review)주문 3개
주요 속성
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 year
맞춤형 지원
OEM
Product Name
Heat Resistant Pad
Item Name
Insulation Heat Resistant Pad Soldering Mat
Application
For BGA and Gun Soldering Iron,Workbench, Cell Phone Laptop Repairing
Material
Silicone
Dimensions
450mm*300mm/17.8 inches*11.8 inches
Thickness
7mm/0.27 inches
Weight
630g/1.38lb
Maximum Temperature Resistance
932℉/500℃
포장 및 배송
포장 세부정보
OPP 가방
항구
Shenzhen
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
47X32X3 cm
단일 총 중량:
1.500 kg
공급 능력
공급 능력
3000 개 per Day
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 100 | 101 - 500 | 501 - 1000 | > 1000 |
| 예상 시간(일) | 9 | 11 | 15 | 협의 예정 |
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Maximum order quantity: 99 개
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커스터마이징
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