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주요 속성
핵심 산업 사양
신청
서버
유형
선반
형태 인자
ATX
물자
SGCC
기타 속성
앞 포트
Usb
원래 장소
Guangdong, China
제품 상태
재고
작풍
팬으로
유명 상표
EDNSE
섀시 차원
D550XW430XH 132(mm)
판금 두께
1.2mm
보드 지원:
9.6 "* 9.6",6.7 "* 6.7"
백플레인
Sata II/Sas 또는 minisas
플라스틱 소재 유형
ABS
프로세서 지원
DP Xeon (인텔) DP Opteron (), 코어 (인텔)
시스템 냉각
중간 4x8025mm (핫스왑) Rear2 x 8025mm
수 사용자
예
포장 및 배송
포장 세부정보
거품 판지 포장
항구
Shenzhen/HK
공급 능력
공급 능력
100000 세트 per Month 핫 스왑 서버
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