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고속 마이크로전자장치 저전압용 4 인치 SOI (실리콘) 웨이퍼

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주요 속성

기타 속성

원래 장소
Shanghai, China
유명 상표
Xinkehui
모델 번호
xkh
유형
SOI 웨이퍼
Model Number
Silicon wafer
Type
SIO Wafer
Method
Fusion bonding
Device Thickness
2-300 um
Tolerance
+/-0.5 um-2 um
Orientation
100/111/110 or others
Conductivity
P-type / N-type / Intrinsic
Resistivity
0.001-100000 ohm-cm
Dopant
Boron / Phosphorous / Antimony / Arsenic
Oxide Thickness
500A-4 um

포장 및 배송

포장 세부정보
100 학년 청소 가방
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
120X100X80 cm
단일 총 중량:
1.000 kg

리드 타임

수량 (개)1 - 1000 > 1000
예상 시간(일)15협의 예정
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25 - 49 개
₫635,503
50 - 99 개
₫381,302
100 - 999 개
₫254,202
>= 1000 개
₫127,101

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