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Shenzhen Fundar Technology Limited
14 yrs
CN
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주요 속성
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
Mechanic
모델 번호
Solder paste
Application
helping solder for PCB/BGA/PGA/SMD
Volume
50g
Usage
Bga Rework
Material
63%Sn,37%Pb
Model No.
XG-50
Microns
20-38um
Melting point temperature
183 degree
포장 및 배송
포장 세부정보
Selling Units: Single item
Single gross weight:0.5 KG
Package Type:carton box
항구
Shenzhen
공급 능력
공급 능력
1000 세트 per Month
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