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      알루미늄 질화물 AlN 세라믹 웨이퍼 기판

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      Lianyungang Highborn Technology Co., Ltd.맞춤 제조업체16 yrsCN

      주요 속성

      핵심 산업 사양

      물자
      Aluminum Nitride

      기타 속성

      원래 장소
      Jiangsu, China

      유형
      세라믹 플레이트

      신청
      구조 세라믹

      모델 번호
      HBQ-E003

      유명 상표
      HB

      가공 서비스
      절단, 펀칭, 몰딩

      Material
      Aluminum Nitride

      Size
      22.5*18*1mm

      Thickness
      0.2mm,0.385mm,0.5mm,0.635mm...

      Processing
      Polishing,Slotting,Laser cutting etc.

      Thermal Conductivity (at 30 ℃)
      ≥170 W/m.k

      Dielectric Strength
      18.45 KV/mm

      Keyword1
      Aluminum Nitride AlN Ceramic Wafer Substrate

      Keyword2
      Aluminum Nitride insulator

      포장 및 배송

      포장 세부정보
      알루미늄 질화물 AlN 세라믹 웨이퍼 기판:
      1. 플라스틱 에어 쿠션 필름
      2. 거품 소재
      3. 카톤 상자
      4. 나무 케이스 또는 팔레트

      판매 단위:
      단일 품목

      단일 패키지 크기:
      5X5X5 cm

      단일 총 중량:
      50.000 kg

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      수량 (개)1 - 100101 - 1000 > 1000
      예상 시간(일)1030협의 예정
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