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Bga 칩 수선을 위한 자동적인 난방 패널 수선 Xbox ps4 ps5 칩 기계 WDS-750 BGA 재생산 역
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조건
새로운
기계 유형
용접 퓰
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 홈 Use, 소매
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2022
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
China
보장
1 년
키 포인트를 판매
유명 브랜드 PLC
무게 (KG)
80
유명 상표
WDS
전압
AC220V/110V
현재
N
정격 수용량
N
정격 의무 주기
N
차원
L670 * W780 * H900
사용법
WDS-750 bga 스텐실 재 작업 역
신청
재 작업 BGA
보증
1 년
유형
자동 제어
장점
터치 스크린
기능
용접 강철 관, 현재 보호
레벨
자동 BGA 재 작업 역
키워드
용접 로봇 중국
기술
로봇 컨트롤러 기술
포장 및 배송
포장 세부정보
나무 포장 중국 제조 업체 bga ir 및 hr 마더 보드 용접기 기계 Bga Smd Cpu IC 칩 재 작업 반송 역
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X72X89 cm
단일 총 중량:
120.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 5 | > 5 |
| 예상 시간(일) | 7 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 3
Customized packaging
최소 주문: 3
Graphic customization
최소 주문: 3
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1 - 9 세트
US$8,600.00
>= 10 세트
US$7,600.00
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