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휴대 전화 마더 보드 용 BGA 자동 용접 장비 IC 재 작업 스테이션

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
용접 로봇
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 홈 Use, 소매
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
뜨거운 제품 2022
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
쉬운
무게 (KG)
30
유명 상표
Wisdomshow(WDS)
전압
110V/220V
현재
신뢰할 수 있는
정격 수용량
2600W
정격 의무 주기
N
차원
L450 * W470 * H670mm
사용법
수리 전화 마더 보드
뜨거운 공기
최대 1200W
뜨거운 공기 아래로
최대 1200W
PCB 크기
최대 140*160mm, 최소 5*5mm
적용 가능한 칩
최대 80*80mm, 최소 1*1mm
마운트 정밀도
± 0.01mm
훈련
무료 교육 및 유지 보수
정렬 시스템
광학 프리즘 + HD 카메라
보증 서비스 후
비디오 기술 지원
인증
CE ISO
신청
재 작업 BGA

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
58X54X69 cm
단일 총 중량:
45.000 kg

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 5
Customized packaging
최소 주문: 5
Graphic customization
최소 주문: 5

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