BGA 재 작업 기계 WDS900 대형 서버 마더 보드 수리 장비 IC 칩 수리 시스템 마더 보드 자동 재 작업
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주요 속성
기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 로봇
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 소매, 기타
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2022
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
China
보장
1 년
키 포인트를 판매
자동
무게 (KG)
350
유명 상표
WDS
전압
380
현재
깊이
정격 수용량
Depands
정격 의무 주기
N
차원
L1050 * W950 * H1700MM
사용법
용접 지원
사용법
마더 보드
브랜드
WDS
핵심 단어
고주파 유도 가열
기능
온도 조절 가능, 수리 마더 보드
판매 후 서비스 제공
비디오 기술 지원
힘
9000W
장점
쉽게 운영
신청
노트북 플레이 스테이션 BGA 칩 수리
인증
Ce
포장 및 배송
포장 세부정보
나무 상자
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X72X89 cm
단일 총 중량:
120.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 1 | > 1 |
| 예상 시간(일) | 3 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 5
Customized packaging
최소 주문: 5
Graphic customization
최소 주문: 5
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공급업체의 제품 설명
>= 1 세트
US$21,000.00
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