BGA 재 작업 스테이션 WDS620 광학 정렬 노트북 PS3 핸드폰 xbox360 대체 다른 용접 장비
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주요 속성
기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 Positioner
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매, 건설 works
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
Hot Product
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
경쟁가격
무게 (KG)
55
유명 상표
Wisdomshow
전압
220/110V
현재
50/60hz
정격 수용량
N
정격 의무 주기
N
차원
L650*W630*H850mm
사용법
mobile phone/laptop BGA/IC rework and repair
Function
Repair Motherboards
Total Power
5300W Max
BGA Chip Size
Max.70*70mm / Min 1*1Mm
Heater power
Upper temp.one 1200w,second temp.zone1200w,IR temp.zone 2700w
Product name
chip soldering and desoldering machine
Electrical Material
Driving motor+PLC smart temp.controller+ HD camera
PCB size
Max470*380mm Min10*10mm
After Warranty Service
Field maintenance and repair service
Certification
CE
Application
Rework BGA
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X72X89 cm
단일 총 중량:
120.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 5 | > 5 |
| 예상 시간(일) | 7 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 5
Customized packaging
최소 주문: 5
Graphic customization
최소 주문: 5
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공급업체의 제품 설명
1 - 9 세트
₩5,336,613
>= 10 세트
₩4,915,302
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