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BGA 재 작업 역 mobile phone 칩 repair 장비

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주요 속성

기타 속성

기계 유형
용접 Positioner
원래 장소
Guangdong, China
보장
2 년
유명 상표
DINGHUA
전압
220V
현재
20A
정격 수용량
4800W
정격 의무 주기
100%
차원
L650 * W680 * H600mm
사용법
Pcb BGA 칩 재
애프터 서비스 제공
무료 예비 부품, 비디오 기술 지원, 온라인 지원
키워드
DH-A09 wii XBOX/PS3 BGA/SMT 재 작업 스테이션, Dinghua 기술
전원
AC220V ± 10% 50/60Hz
BGA 칩
5*5mm-50*50mm
상부 히터
뜨거운 공기 800W
낮은 히터
뜨거운 공기 1200W 적외선 2800W
온도 제어
K-senor 루프 제어, 독립적인 난방
온도 정확도
± 2 ℃
PCB 크기
Max 500*400mm 최소 22*22mm
보증
3 년 (무료 reparing in 1st)
파인 가지
15mm 앞으로/뒤로, 15mm 오른쪽/왼쪽
무게
45KG
인증
CE ISO 9001 20008

포장 및 배송

포장 세부정보
합판 상자
Dimesions:760*680*680mm
GW:60kg
항구
FOB Shenzhen

공급 능력

공급 능력
30 세트 per Month

리드 타임

수량 (세트)1 - 10 > 10
예상 시간(일)3협의 예정

공급업체의 제품 설명

1 - 9 세트
CN¥19,558.04
>= 10 세트
CN¥6,514.52

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