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중국 토치 반자동 다이 본더 플립 칩 본딩 기계 제조 DB100

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주요 속성

기타 속성

무게 (KG)
150
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
신제품 2020
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
엔진, 기어 박스, 모터, 펌프
원래 장소
Beijing, China
보장
1 년
조건
새로운
유명 상표
TERMWAY
모델 번호
DB100
Name
Desktop Die Bonder
Max. Chip Size
Smaller 20mm X20mm(50*50mm Optional)
Min. Chip Size
0.2*0.2mm
Mounting Precision
±3um 3Delta
Feeding mode
2 inch waffle box*2
Substrate Size
150*150mm
X Y Z Axis Motion System
Roller Screw + Servo Motor
X Y Axis Resolution
0.1um
Power Supply
220V, 50Hz

포장 및 배송

포장 세부정보
wooden box
항구
Tianjin

공급 능력

공급 능력
10 세트 per Month

리드 타임

수량 (세트)1 - 1 > 1
예상 시간(일)20협의 예정

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