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      Dongguan Sinno Etch Technology Co., Ltd.3 yrsCN

      주요 속성

      기타 속성

      원래 장소
      Guangdong, China
      Product name
      lead frame for semiconductor package
      Service
      OEM ODM Customized
      Processing Type
      Etching and plating
      Size
      Customized Size
      Application
      semiconductor package
      Frame Thickness
      0.152±0.008
      Half etch Depth
      0.10±0.010
      Size tolerace
      ±0.025
      Payment terms
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      QC Control
      100% Inspectin

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      포장 세부정보
      크래프트 상자, 나무 상자 등과 같은 맞춤형 포장 재료
      항구
      HK/SHENZHEN/GUANGZHOU
      판매 단위:
      단일 품목
      단일 패키지 크기:
      42X42X52 cm
      단일 총 중량:
      15.000 kg

      공급 능력

      공급 능력
      10000 쌍 per Month
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      리드 타임

      수량 (개)1 - 10001001 - 1000010001 - 100000 > 100000
      예상 시간(일)202528협의 예정
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