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노트북 칩 BGA 수리 도구 키트에 대 한 Dataifeng 범용 최근 키트 bga

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주요 속성

기타 속성

원래 장소
CHN
보장
1 개월
맞춤형 지원
OEM, ODM, OBM
유명 상표
Dataifeng
제품 이름
BGA Reballing 스텐실 템플릿
신청
PCB
사용법
BGA reballing station
패키지
판지
기능
수리 핸드폰, 긴 수명
크기
80*80/100*100mm
컬러
골드/실버
이점
높은 성공적인 비율
용접 플럭스
용접 플럭스

포장 및 배송

포장 세부정보
Standard package
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
15X15X15 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
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Maximum order quantity: 1 개
샘플 가격:
TRY 2,398.85/개

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TRY 3,049.96
>= 10000 개
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