에폭시 칩 포장 포팅 접착제

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrs

CN

주요 속성

핵심 산업 사양

CAS 번호

DM-6216

기타 속성

원래 장소

Guangdong, China

주요 원료

에폭시

사용법

공사, 포장, 교통, 목공, Automotive

기타 이름

Epoxy chip packaging potting adhesive

MF

NONE

EINECS 번호

DM-6216

분류

다른 접착제

유명 상표

DeepMaterial

모델 번호

DM-6216

유형

Epoxy chip packaging potting adhesive

Product name

Epoxy chip packaging potting adhesive

Colour

Black

Typical viscosity (cps)

58000-62000

Initial fixation time / full fixation

150°C 20min

Curing method

Heat curing

TG/°C

126

Hardness /D

86

Store/°C/M

2-8/6M

포장 및 배송

포장 세부정보

에폭시 기반 캡슐화 접착 패키지:
PE/PP 플라스틱 튜브 + 알루미늄 호일 가방 + 아이스 팩/드라이 아이스 + 폼 인큐베이터

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

58X42X58 cm

단일 총 중량:

30.000 kg

공급 능력

공급 능력

에폭시 기반 캡슐화 접착제

리드 타임

수량 (개)	1 - 1	> 1
예상 시간(일)	7	협의 예정

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