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모션 자동화를 위해 적합한 신뢰성 높은 밀폐형 FC33LE023 QFN32 집적 회로 마이크로 컨트롤러 저전력 MCU 칩

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모션 자동화를 위해 적합한 신뢰성 높은 밀폐형 FC33LE023 QFN32 집적 회로 마이크로 컨트롤러 저전력 MCU 칩
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모션 자동화를 위해 적합한 신뢰성 높은 밀폐형 FC33LE023 QFN32 집적 회로 마이크로 컨트롤러 저전력 MCU 칩

주요 속성

핵심 산업 사양

모델 번호
FC33LE023
유명 상표
FIGOUT

기타 속성

시리즈
FC33LE0
설명
매우 넓은 작동 전압 범위와 우수한 저전력 성능을 특징으로, 그것은 매우 비용 효율적입니다
유형
마이크로 컨트롤러
원래 장소
Shanghai, China
D/ C
2024 11.22
신청
항공 우주 시스템, 산업 자동화, 카모듈
작용 온도
-40 ℃ ~ + 125 ℃
장착 유형
표면 설치
모듈/기판 종류
SVD
코어 프로세서
팔 Cortex-M0
공동 프로세서
24 비트 Systick 타이머
플래시 크기
128KB
RAM 크기
24
커넥터 유형
QFB
사이즈/치수
7X7(mm)
포장
/
코어 크기
32 비트
프로그램 메모리 크기
128KB
EEPROM 크기
128x8
전압-공급 (Vcc/Vdd)
1.8 ~ 5.5V
데이터 컨버터
/
발진기 유형
수정 발진기
컨트롤러 시리즈
DMA
코어 수/버스 폭
2
RAM 컨트롤러
SRAM,DAM
그래픽 가속
/
이더넷
10 Mbps (1) 10/100 Mbps (2)
USB
/
전압 I/O
28
상호 참조
/
품질
100% 테스트
절전 모드
5uA 전형적인

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
2X2X2 cm
단일 총 중량:
0.800 kg

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