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Hot air bga 재 작업 역 zm-r5860 BGA smd, smt) 패키지/두 번 smd, smt) 패키지

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주요 속성

기타 속성

원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
Dinghua
전압
AC220V ± 10%
현재
20A
정격 수용량
4800W
정격 의무 주기
90%
차원
635*600*560mm
사용법
온갖 bga 칩
난방
3 독립 가열 영역
제품 이름
BGA 재 작업 스테이션 마더 보드
유효한 PCB 크기
Max 450*400mm 최소 22*22mm
유효한 BGA 칩
2*2mm-80*80mm
기능
칩 레벨 수리 in 마더 보드
신청
재 작업 BGA CCGA QFN CSP, LGA, SMD, LED 등
위치
V 그루브 + universal fixture + 이동식 PCB 선반
온도 제어
K 센서 폐쇄 루프
레이저 포지셔닝
옵션
카메라/모니터
옵션
무게
40kg
인증
CE ISO

포장 및 배송

포장 세부정보
표준 plywooden. Dimesion: 750*710*610mm
항구
Shenzhen

공급 능력

공급 능력
500 개 per Month

공급업체의 제품 설명

1 - 99 개
CN¥11,594.24
>= 100 개
CN¥7,239.16

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