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적외선 IR 히터 HVT 진공 리플로 오븐을 KD-V5 열풍 진공 납땜 시스템

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Chengliankaida Technology Co., Ltd.맞춤 제조업체1 yrCN

주요 속성

기타 속성

조건
새로운
Applicable Industries
IGBT 모듈, 반도체 장비, 칩 납땜
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
뜨거운 제품 2019
보증 핵심 부품
2 년
코어 부품
PLC, 보움 펌프, 난방 판, 소프트웨어
원래 장소
Hebei, China
보장
2 년
키 포인트를 판매
정확한 온도 제어
무게 (KG)
1100 KG
유형
썰물 땜납
유명 상표
HVT
사용법
칩 납땜
전압
380V
차원
2600*900*2150mm
현재
380V, 3 상 5 선
이름
진공 납땜 시스템
납땜 크기
350*450*100mm * 5
레이어
5 층
가스
질소; 포름산
플랫폼 난방 속도
35-40 ℃ /min
플랫폼 냉각 속도
100-120 ℃/min
온도 조도
≤ ± 1%
시계 창이있는 챔버
시계 창이있는 챔버
온도 범위
방-400 ℃
오븐 크기 (LxWxH)
1400*900*2150mm

포장 및 배송

포장 세부정보
표준 수출 나무 상자
항구
Beijing/Tianjin

공급 능력

공급 능력
10 개 per Month

리드 타임

수량 (개)1 - 23 - 5 > 5
예상 시간(일)2035협의 예정

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 1
Customized packaging
최소 주문: 1
Graphic customization
최소 주문: 1

공급업체의 제품 설명

1 - 2 개
TRY 3,613,586.00
>= 3 개
TRY 3,442,326.00

변형

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