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      새로운 디자인 음성 IC 칩 모듈 LD1117S33CTR_GF

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      Huibaina (shenzhen) Industrial Co., Ltd.1 yrCN
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      주요 속성

      기타 속성

      원래 장소
      China

      유명 상표
      New Brand

      모델 번호
      Manufacture Part Number

      설명
      신규 및 원본

      포장 유형
      테이프와 릴

      신청
      모터 드라이브 및 전자 판매 지점

      유형
      전력 관리 IC

      패키지/케이스
      원본

      시리즈
      -

      장착 유형
      SMD/SMT

      날짜 코드 제조
      24 +

      포장 및 배송

      판매 단위:
      단일 품목

      단일 패키지 크기:
      28X20X12 cm

      단일 총 중량:
      0.212 kg

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      1 - 4 개
      US$0.45
      5 - 9 개
      US$0.40
      >= 10 개
      US$0.30

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