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OEM ODM 맛있는 진공 저온 간식 대량 야채 칩 간식 VF 고구마 칩

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주요 속성

핵심 산업 사양

나이
모든
특징
일반
포장
가방

기타 속성

스토리지 유형
인감, 건조 및 직사광선을 피하십시오.
规格
1kg/가방, 6 가방/카톤, 맞춤형 패키지
제조사
다이샤 오디
재료
없음
주소
베이징
Instruction for use
인스턴트 건강 간식
쉘프 수명
10 monthes
원래 장소
Beijing, China
유형
과일 & 야채 간식
근원
야채
유형 가공
튀김
감미로운
짜임새
하드
내용
고구마 칩
무게 (kg)
1
유명 상표
Aaifutaile
모델 번호
dxd030
제품 이름
말린 고구마 칩
기술
진공 튀김
OEM ODM
소재
신선한 고구마 칩
배달 날짜
7 일 안에
판지 크기
57.5*37.5*26cm
판지 무게
7kg

포장 및 배송

포장 세부정보
내부 포장: 가방 또는 말린 고구마 칩 맞춤형.
밖으로 포장: 판지 또는 말린 고구마 칩에 대한 귀하의 요청으로.
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
30X25X20 cm
단일 총 중량:
1.200 kg

공급 능력

공급 능력
말린 고구마 칩

리드 타임

수량 (킬로그램)1 - 3031 - 300 > 300
예상 시간(일)1015협의 예정
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샘플

Maximum order quantity: 6 킬로그램
샘플 가격:
CN¥32.61/킬로그램

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100 - 199 킬로그램
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CN¥31.16
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