오디세이 열 패드 12.8 W/mK 85*45*0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0mm 열 분산 실리콘 패드 CPU/GPU 그래픽 카드
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주요 속성
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
MY
모델 번호
MY-128
유형
절연제 장
물자
열 싱크 패드
신청
고열
정격 전압
9KV
장력 강도
10.4Mpa
컬러
화이트/블루/그레이/핑크/블랙
두께
0.5/1.0/1.5/2.0/2.5/3.0mm (관례)
열 전도도
12.8w/15W/17 중량/용적-k
신청
GPU CPU IC 및 기타 전자 제품
정격 전압
9KV
경도
30-60 해안 00
불꽃 평가
94 V 0
차원
모든 크기로 절단
포장 및 배송
포장 세부정보
thermal heat sink pad packing:
Cartons, Plywood
Cartons, Plywood
항구
Shenzhen, HK
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
10X10X5 cm
단일 총 중량:
0.090 kg
공급 능력
공급 능력
1000000 장 per Week
리드 타임
| 수량 (장) | 1 - 1 | 2 - 200 | 201 - 20000 | > 20000 |
| 예상 시간(일) | 2 | 3 | 5 | 협의 예정 |
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샘플 가격:
THB 7.49/장
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