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기타 속성
원래 장소
United States
유명 상표
chip manufacturing
모델 번호
As the title
유형
집적 회로
사양
칩 제조
직렬 인터페이스
칩 제조
메모리 유형
칩 제조
전류-출력 (최대)
칩 제조
전압 오프 상태
칩 제조
현재 전송 비율 (최소)
칩 제조
전압 공급
칩 제조
입력 범위
칩 제조
전압-앞으로 (Vf) (Typ)
칩 제조
활용 IC/부품
칩 제조
LO 주파수
칩 제조
작동 온도
칩 제조
정적 dV/dt (최소)
칩 제조
출력 전력
칩 제조
전압-고립
칩 제조
전압-고장
칩 제조
장착 유형
칩 제조
현재 공급
칩 제조
크기/차원
칩 제조
교차 참조
칩 제조
힘 (와트)
칩 제조
RF 주파수
칩 제조
주파수 밴드 (낮은/높은)
칩 제조
메모리 크기
칩 제조
임피던스
칩 제조
전류-출력/채널
칩 제조
주파수-최대
칩 제조
현재-높은 출력, 낮은
칩 제조
현재 상태 (그것 (RMS)) (최대)
칩 제조
현재 전송 비율 (최대)
칩 제조
설명
칩 제조
현재-누출 (IS(off)) (최대)
칩 제조
출력 유형
칩 제조
FET 유형
칩 제조
전류-피크 출력
칩 제조
전원 출력
칩 제조
변조 또는 프로토콜
칩 제조
기능
칩 제조
고립 된 힘
칩 제조
주파수-스위칭
칩 제조
전압-공급 (최대)
칩 제조
변조
칩 제조
전압-출력
칩 제조
스타일
칩 제조
저항 (옴)
칩 제조
프로토콜
칩 제조
입력 유형
칩 제조
전압 공급-내부
칩 제조
응용 프로그램
칩 제조
임피던스-불균형/균형
칩 제조
전압-공급 (최소)
칩 제조
관용
칩 제조
현재-LED 트리거 (Ift) (최대)
칩 제조
전압-출력 (최대)
칩 제조
GPIO
칩 제조
표준
칩 제조
파워 맥스
칩 제조
주파수
칩 제조
쓰기 가능한 메모리
칩 제조
주파수 차단 또는 센터
칩 제조
현재-DC 앞으로 (경우) (최대)
칩 제조
인터페이스
칩 제조
포장 및 배송
항구
shenzhen/HK
공급 능력
공급 능력
500 세트 per Month
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 1 | > 1 |
| 예상 시간(일) | 5 | 협의 예정 |
공급업체의 제품 설명
>= 1 개
CN¥80.54
수량
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