프로모션 모든 브랜드 모바일 노트북 게임 플레이어 마더 보드 수리 기계 WDS620 Bga 재 작업 스테이션
5.0(4 후기)
주요 속성
기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 Positioner
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매, 건설 works
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
뜨거운 판매 모델
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
쉬운
무게 (KG)
80
유명 상표
WDS(Wisdomshow)
전압
220/110V
현재
50/60hz
정격 수용량
N
정격 의무 주기
N
차원
L650 * W630 * H850mm
사용법
휴대 전화 노트북 BGA IC 재 작업 수리
기능
수리 마더 보드
총
5300W Max
BGA 칩 크기
Max.70 * 70 mm/Min 1*1Mm
히터 전원
상단 온도. 1200w, 초 온도. zone1200w,IR 온도. 존 2700w
컬러
화이트 + 블루
기계 유형
용접 포지셔너
PCB 크기
Max410 * 380mm Min10 * 10mm
기계의 무게
60kg
유효한 BGA 칩
최대 70*70mm Min 1*1 Mm
온도 제어
K 형 열전쌍 폐쇄 루프
포장 및 배송
포장 세부정보
Bga 재 작업 역 나무 상자
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X88X89 cm
단일 총 중량:
106.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 5 | > 5 |
| 예상 시간(일) | 3 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 5
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