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수지 본드 다이아몬드 다이 싱 블레이드 웨이퍼 semicoductor, 세라믹 칩
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주요 속성
핵심 산업 사양
블레이드 길이
기타
마무리
기타
크기
맞춤형
기타 속성
원래 장소
Henan, China
보장
3 개월
블레이드 두께
0.15mm
블레이드 폭
기타
아버 크기
기타
치아 인치 당
0
Teeths
0
블레이드 직경
2in
가공 유형
절단
맞춤형 지원
OEM, ODM
유명 상표
hongtuo
모델 번호
HT-RB
급료
산업
유형
디싱 블레이드
소재
다이아몬드와 베이스
크기
OD58mm
신청
웨이퍼
두께
0.2MM
본드
수지와 금속
패키지
포장 된 판지 상자
장점
자기 선명화
배달 시간
7-15 일
기계
디스코 기계
포장 및 배송
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
21X11X14 cm
단일 총 중량:
1.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 10 | > 10 |
| 예상 시간(일) | 10 | 협의 예정 |
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샘플
Maximum order quantity: 5 세트
샘플 가격:
₹1,701.49/세트
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 20
Customized packaging
최소 주문: 20
Graphic customization
최소 주문: 20
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2 - 9 세트
₹2,977.60
>= 10 세트
₹2,722.38
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