Seamark 공장 전체 자동 BGA 재 작업 스테이션 ZM-R8650 휴대 전화 수리 장비 마더 보드 납땜

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Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.16 yrs

CN

주요 속성

기타 속성

조건

새로운

기계 유형

BGA rework station

Applicable Industries

Certificates Repair 숍, electronics factory, aviation, scientific research institute, laboratories

쇼룸 확인하십시오

이집트, 캐나다, 터키, 영국, 미국, 이탈리아, 프랑스, 독일, 베트남, 필리핀, 브라질, 인도네시아, 파키스탄, 인도, 멕시코, 스페인, 태국, 모로코, 아르헨티나, UAE, 콜롬비아, 루마니아, 남아프리카, 우크라이나, 말레이시아, 호주

비디오 나가는 검사

제공

기계 테스트 보고서

제공

마케팅 유형

Hot Product 2022

보증 핵심 부품

1 년

코어 부품

PLC, 엔진, 모터

원래 장소

Guangdong, China

보장

1 년

키 포인트를 판매

Automatic Visual Alignment

무게 (KG)

1100

유명 상표

Seamark ZM/ ZhuoMao

전압

380V

현재

N/A

정격 수용량

14700W

정격 의무 주기

60%

차원

1350*1220*1770mm

사용법

soldering desoldering

Usage

PCB PCBA chip level repair soldering and desoldering

Name

mobile phone repair equipment

Available chip

BGA, QGN,CSP,POP,QFN,Micro SMD

Top heater

1200W

Bottom heater

1200W

IR heater

12000W

Work mode

Computer intelligence operations

Optical system

Servo Drive+ Automatic Vision Alignment System (Panasonic)

PCB size

Max 600*560mm ; Min 10*20 mm

Chip size

2*2mm-80*80mm

포장 및 배송

포장 세부정보

Wooden Box for mobile phone repair equipment

항구

shenzhen

공급 능력

공급 능력

500 세트 per Month 휴대 폰 repair 장비

리드 타임

수량 (유닛)	1 - 1	> 1
예상 시간(일)	7	협의 예정

공급업체의 제품 설명

1 - 9 유닛

CN¥720,575.96

>= 10 유닛

CN¥641,153.76

변형

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