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세미 자동 BGA 재 작업 스테이션 WDS-700 전화 BGA 휴대 전화 마더 보드 수리를위한 재 작업 기계

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
Bga 수리 기계
Applicable Industries
Certificates Repair 숍, 제조 식물, 소매
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
일반 제품
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC, 베어링, 광학 프리즘
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
높은 생산성
무게 (KG)
45
유명 상표
WDS bga rework station
전압
110V/220V
현재
신뢰할 수있는
정격 수용량
2600W
정격 의무 주기
100%
차원
L580 * W540 * H690mm
사용법
Bga 수리 기계
총 전력
2500W 전화 ic 기계 제거
낮은 난방 전력
1200W
PCB 크기
최대: 140*160mm, 최소 5*5mm
BGA 칩 크기
최대: 50*50mm, 최소 1*1mm
전기 물자
높은 민감한 온도 제어 모듈, 터치 스크린 (대만)
판매 후 서비스 제공
현장 설치, 시운전 및 교육
보증
1 년, 평생 유지 보수
무게
45kg
인증
CE ISO
보증 서비스 후
비디오 기술 지원

포장 및 배송

판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
58X54X69 cm
단일 총 중량:
45.000 kg

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 5
Customized packaging
최소 주문: 5
Graphic customization
최소 주문: 5

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