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반도체 포장 칩 공정 보호 코팅 접착제

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주요 속성

핵심 산업 사양

CAS 번호
DM-232LNB

기타 속성

원래 장소
Guangdong, China
주요 원료
에폭시
사용법
공사, 신발 & 가죽, 포장, 목공, tape & film
기타 이름
DeepMaterial chip process protection coating glue
MF
NONE
EINECS 번호
DM-232LNB
분류
다른 접착제
유명 상표
DeepMaterial
모델 번호
DM-232LNB
유형
DeepMaterial chip process protection coating glue
Product name
Semiconductor packaging chip process protection coating adhesive
Material
PVC
Product type
Blue film
Stripping force gf/25mm
50~120
Thickness μm
75
Color
Blue
Product Description
strong acid, alkali resistance, high temperature resistance
Tensile strength gf /25
4000
Application scenario
Chip process protection
Elongation rate%
210

포장 및 배송

포장 세부정보
딥 머티리얼 접착제 코팅 웨이퍼 보호 필름 패키지:
알루미늄 호일 가방 + 거품 인큐베이터
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
58X42X58 cm
단일 총 중량:
30.000 kg

공급 능력

공급 능력
딥 머티리얼 접착제 코팅 웨이퍼 보호 필름

리드 타임

수량 (유닛)1 - 1 > 1
예상 시간(일)7협의 예정
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샘플

Maximum order quantity: 10 유닛
샘플 가격:
₹4,242.01/유닛

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최소 주문: 1000
Graphic customization
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